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贛州研創電子科技有限公司

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厚膜基板

產品簡介

厚膜印刷工藝是一種在96%氧化鋁陶瓷基板上通過厚膜印刷技術制造電子元器件的先進工藝。該工藝廣泛應用于高可靠性、高性能的電子設備中,如汽車電子、航空航天、醫療設備和工業控制等領域。

研創厚膜印刷基板產品具有高導熱率、高機械強度,優良的可靠性、可加工性以及高精度尺寸可控性,易于實現高密度精密布線。

目前產品應用領域包括(但不限于):

n 汽車電子:發動機控制單元、傳感器、點火模塊等;

n 航空航天:飛行控制系統、通信設備、導航系統等;

n 醫療設備:醫療成像設備、監護儀、診斷設備等;

n 工業控制:PLC、變頻器、電源模塊等。

研創電科具備96%氧化鋁陶瓷基板生產及配套厚膜漿料研發的能力,可以同時提供厚膜印刷工藝所需的基板及相匹配的電極漿料。也可根據客戶需求定制不同尺寸、厚度的產品,以滿足不同的制程工藝需要和應用需求。



產品特       

n 高機械強度及高熱導率;

n 優良的燒結特性和工藝制程相容性;

n優良的環境可靠性;

n 高精度尺寸可控性,易于實現高密度布線


加工工藝

      96瓷基板可滿足最小200μm線寬和200μm線間距的布線條件,以及200μm直徑通孔的 加工要求;可接

受定制,根據客戶產品參數特性需要,開發配套材料及漿料;

  建議燒結曲線見下圖。



高溫瓷材料電性能和物理性能參數表

Al?O?含量(wt%)

96

體積密度(g/cm3)

≥3.7

抗彎強度MPa

≥300

硬度(Gpa)

≥14

熱膨脹系數(25-800℃)10^-6

7.7~8.0

熱導率(w/(m*k))

≥21

絕緣強度(KV/mm)

≥15

體積電阻率(25℃)/Q·cm)

>10^14

介電常數ε(1MHz)

9~10

介電損耗(1MHz)/10^-4

≤3

粗糙度(Ra/um)

0.2~0.6

外形尺寸(mm)

*可排版區域應小于板子長寬10mm

74*65*0.2  

120*120*0.38/0.5     132*142*0.635     138*190*0.635/1.0


高溫介質漿及產品性能參數表

介質燒結厚度 (μm)

參考厚度40-50

介電常數 (K)

8-10

介電損耗(%)

<0.5

絕緣電阻

>10^11

ohms at 100 VDC

擊穿電壓(VDC/25μm)

 >400(25um)


與96瓷配套使用漿料

序號

名稱

應用

漿料型號

1

厚膜金導體漿料

金導體、金絲鍵合、粘接芯片

GY-HM01

2

厚膜鉑銀導體漿料

鉑銀導體、焊接

PA-HM01

3

厚膜銀導體漿料

內部銀導體

AY-HM01

4

厚膜包封漿料

白色阻焊漿料

CLH-HM01

5

厚膜銀通孔漿料

通孔銀漿填充

AT-HM02

6

厚膜過渡通孔漿料

通孔過渡漿填充

PT-HM02

7

厚膜介質漿料

印刷介質漿

MD-HM01

 


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